（布城12日讯）马来西亚半导体产业战略转型迈出关键一步。经济部周一在布城举行正式授证仪式，向三家本土芯片设计企业颁发与英国半导体巨头Arm Holdings的技术合作”令牌”，正式启动从后端封装测试迈向前端芯片设计的产业升级工程。

大雅赛科技（Great Asic Technology Sdn Bhd）、天宇芯片（SkyeChip Bhd）及欧普斯达科技（Oppstar Technology Sdn Bhd）获授Arm计算子系统（CSS）及Arm弹性访问（AFA）技术访问权限，由经济部长阿末纳斯鲁拉主持颁授仪式。

这是马来西亚政府与Arm Holdings战略合作框架下，首批获准使用Arm尖端芯片设计技术的本土企业。

其中大雅赛科技同时获得AFA与CSS两类技术令牌，天宇芯片与欧普斯达科技则各获AFA访问权。AFA为企业提供低成本的早期芯片设计访问权，无需支付全额前期授权费即可进行实验、开发与测试；CSS则是现成的芯片构建模块，让企业无需从零开始便能更快速地设计处理器。

两类技术令牌的组合，实质上为本土企业提供了一个低风险、高速度的世界级芯片创新环境。

经长的发言掷地有声，明确传递出政府的期待。阿末纳斯鲁拉在仪式上说：”负担不再只在政府一方，企业必须兑现承诺。

今天收到授权书的公司这不仅仅是批准，而是一个交付成果的号召。”他补充说，以他个人的判断，目标是在三年内实现这一成果，生产出可以真正称为’大马制造’的芯片。”

马来西亚与Arm合作框架围绕三大核心支柱：培训1万名集成电路（IC）设计人才、为精选大马企业提供Arm计算技术与IP组合访问权，以及支持本土半导体产品设计开发。

该倡议与第十三大马计划、2030年新工业大蓝图及国家半导体战略相契合，这些国家框架优先推动高附加值工业活动，包括芯片设计、先进封装、半导体设备及晶圆制造。

资本市场对这一政策信号的反应迅速而明确。欧普斯达科技股价当日大涨13.16%至43仙，兴业研究在随后的市场报告中指出，预计投资者将持续聚焦欧普斯达与天宇芯片等科技股。

同时，随着本土高端芯片产量的预期提升，自动化测试设备（ATE）相关企业也将顺势受益于这一合作带来的产业顺风。

大马半导体产业长期以来以封装、测试及组装（OSAT）为主要竞争优势，贡献全球后端半导体服务约13%的市场份额。然而，在全球芯片设计与IP竞争日趋激烈的格局下，单靠后端优势已难以支撑长期竞争力。

这场与Arm的深度合作，标志着大马正式宣示进军全球半导体价值链的上游领域一个门槛更高、利润更丰厚、战略意义更重大的竞技场。