半导体

马来西亚对外贸易发展局于10月21日公布，10家本地企业参与在美国三藩市举行的SEMICON West 2026，取得总值4.53亿令吉的潜在出口交易。RTM引述该局指出，这是马来西亚自2007年参与该展会以来的最高成果。BusinessToday同日报道确认参展企业包括中小企业，需求涉及精密零件、金属加工、半导体设备及测试接口等。展会主办方的参展名录也列有MATRADE。商机并不只限于芯片设计，周边设备与制造服务同样有切入空间。不过，RTM采用的是“潜在出口交易”口径，不能直接等同已交付订单或已确认收入。现有报道未交代各企业分配金额、订单转化比例及交付时间，因此也不宜把总额平均分摊，推断个别企业已经受惠。对准备争取海外客户的中小企业，展后重点应是把接洽转为可执行订单：先核实采购规格、客户认证和验收条件，再讨论产能、报价与付款安排。扩产前宜以正式采购承诺评估现金流，避免凭展会意向提前囤货。接下来值得追踪的是正式订单、实际出货及回款进度，而不只是展会公布的总金额。资料来源RTM：MATRADE公布4.53亿令吉潜在出口交易BusinessToday：10家马来西亚企业参与SEMICON West 2026SEMI：SEMICON West 2026官方参展名录示意图，图片由SOMO News制作，非新闻现场照片

想进芯片业的00后，有新数字可以参考了。投资、贸易及工业部长佐哈里（Johari Abdul Ghani）10月21日在国会说，截至今年第三季，已有22,849人通过各种半导体人才计划受训。政府的目标是2030年前培养6万名高技能工程师，现在大约走到38%。 这些人是怎么练出来的？ 这是“国家半导体策略”（NSS）的进度。蒲种区国会议员杨美盈（Yeo Bee Yin）在国会问起，部长给了几条主要路线： 人力资源发展机构（HRD Corp）批了RM4,767万培训津贴，涵盖19,084个培训名额，范围包括IC设计、先进封装、自动化和数码科技（据《星报》）。 大学和企业合作开课，例如与ViTrox合办电子工程课程、与英特尔（Intel）合作先进封装课程、与美光（Micron）合作封装测试课程。 人力资源部正在槟城日马技术学院（JMTI）设立半导体学院，今年拨款RM500万，先训练50名专业导师。太平Adtec的全职微电子课程，截至8月31日有174名学生。 入行能拿多少？ 据《星报》报道，初级工程师月薪约RM3,500至RM6,000；IC设计和研发专才，可达RM8,000至RM25,000。和明年6月起的RM2,000最低薪金比，起点不算低。 不过杨美盈也追问：人练好了，会不会被外国挖走？部长承认，同类工作在新加坡、韩国、台湾和英国，薪水可能是大马的2至3倍，但当地生活费也更高。 还有一个空白：练完的人去了哪里？ 部长说，受训者有多少真的进了半导体业、留了多久、在哪个细分领域，目前还没有数据。投资贸工部正和人力资源部、高教部一起整理。 简单说，“练了多少人”有数字，“留下多少人”还没有。 从企业角度看 离6万人还差约3.7万人，未来几年抢人只会更激烈。对芯片和电子厂来说，HRD Corp津贴可以降低培训成本，但人练好了留不留得住，才是真正的账。与其等员工递信才谈加薪，不如先把升职路线、加薪时间和培训承诺写清楚，让新人看得到自己三年后的样子。 00后可以先做3件事 先选方向：IC设计、封装测试、设备与自动化，要的技能不一样，先想清楚再挑课程。 问清条件：公司出钱送你上课，有没有绑约？要服务多久？提早离职要赔多少？ 算清出国账：外国薪水高2到3倍，但要扣掉房租、生活费和离家成本，再来比较。 接下来看什么 一是政府什么时候公布受训者的就业和留任数据；二是槟城半导体学院的导师培训进度；三是明年6月最低薪金上调后，电子业新人的起薪会不会跟着往上走。 资料来源 The Star：Close to RM48mil approved for semiconductor skills training, Dewan Rakyat told（2026年10月21日） Media Selangor：22,849 workers trained through semicon programmes as of September（2026年10月21日） Berita RTM：22,849 bakat dilatih perkukuh industri semikonduktor Malaysia（2026年10月21日） TVS：Dewan Rakyat: 22,849 bakat semikonduktor dilatih setakat suku ketiga 2026（2026年10月21日）

10月16日，六款本土半导体芯片及相关技术产品在雪州人工智能与半导体峰会亮相。《东方日报》与The Edge报道，参与企业包括SkyeChip、MaiStorage、Silicon X、Alphaswift Industries、Infinecs Systems及Weeroc Space，应用横跨人工智能、汽车、无人机与太空设备。产品组合并非六款同类处理器：SkyeChip的MARS1000面向边缘人工智能应用；MaiStorage提供人工智能储存方案；Silicon X推出可重新配置功能的FPGA。其余产品涉及无人机飞控、汽车电源管理及卫星电源控制，反映本土设计能力向不同专业场景延伸。主办方Sidec官网确认，峰会于10月14日至17日举行，涵盖展示、行业交流与人才招聘。对企业而言，展会曝光只是起点，下一步仍是让技术满足客户要求，形成可持续采购，而不能把产品发布等同量产收入已经到手。有意采用相关技术的制造商，可先选定一个应用场景，核对性能、稳定性、系统整合与售后支援，再评估试用成本。供应商则应准备测试资料、交期与品质追溯记录。以上是本文的商业评估建议，并非新增认证规定；真正值得追踪的，是客户验证进度与重复订单，而不只是发布数量。资料来源Sidec：AiSEM@Selangor 2026官方活动介绍东方日报：六款本土芯片及技术产品发布（2026年10月17日）The Edge：本土半导体创新产品与商业化（2026年10月16日）示意图，图片由SOMO News制作，非新闻现场照片。

（槟城8日讯）电子及先进制造业精密清洗解决方案供应商KYZEN私人有限公司于10月6日在槟城正式启用新设施，扩大公司在马来西亚的生产、营运及技术支援能力，并进一步服务马来西亚及亚太区客户。 这项扩建也是KYZEN在槟城经营超过16年后的新里程碑。公司表示，新设施将提高生产能力、改善产品交付，并加强技术支援服务，同时引入先进制造技术及较具可持续性的营运方式。 开幕仪式由投资、贸易及工业部（MITI）副部长沈志强主持，出席者包括马来西亚投资发展局（MIDA）、InvestPenang、业界伙伴、客户、供应商及商界代表。 新设施服务多个先进制造领域 KYZEN表示，新设施将扩大公司的生产及营运能力，以满足马来西亚及亚太地区客户不断增长的需求。 服务领域包括半导体、电子、汽车、医疗器械及工业制造。新设施除了用于生产，也将支持技术服务及实验室工作，为客户提供产品应用、工艺测试及精密清洗方面的支援。 KYZEN主要提供环保型、符合RoHS要求的精密清洗化学品及相关技术解决方案，应用范围涵盖电子制造、先进封装、金属表面处理及航空航天等行业。 公司官网资料显示，KYZEN槟城基地设有生产设施及应用实验室，并作为其东南亚总部，为区域客户提供产品生产、分销、技术支援及清洗工艺服务。 在槟城经营超过16年 KYZEN自16年前在马来西亚设立业务以来，持续扩大在槟城的营运能力，以应对电子及先进制造业不断变化的需求。 公司表示，新设施反映其对马来西亚工业生态、技术人才、战略位置及投资环境的信心，也显示KYZEN计划把槟城作为支持区域业务的重要基地。 MITI副部长沈志强指出，新设施将提升KYZEN的生产能力，并加强对半导体、电子、汽车、医疗器械及工业制造等关键领域的支援。 他说，这些行业对马来西亚未来的竞争力及经济转型具有重要作用。 制造业投资上半年达513亿令吉 根据MIDA资料，马来西亚制造业在2026年上半年取得513亿令吉获批投资，涉及973个项目。 MIDA表示，该机构将继续协助包括KYZEN在内的投资者落实及扩大项目，并加强这些企业与马来西亚整体工业生态之间的联系。 不过，KYZEN及MIDA目前没有披露新设施的投资金额、生产面积、新增产能或新增员工人数。因此，市场现阶段应把这项扩建视为营运能力提升及区域布局的一部分，而不是直接推算其对槟城或马来西亚就业及出口的具体贡献。 加强供应链韧性与人才发展 KYZEN表示，新设施将支持区域业务增长，并提升亚太供应链韧性。通过扩大生产和技术支援，公司可更贴近区域客户，改善产品交付效率，并缩短客户获得技术服务的时间。 公司也将继续与业界、教育机构及政府部门合作，推动创新、技术转移及人才发展，协助培养符合未来先进制造业需求的技能。 对马来西亚而言，精密清洗虽然属于半导体及电子制造的配套环节，但其产品与工艺会影响制造流程、设备维护、产品良率及生产稳定性。相关供应商在本地扩大布局，有助提高产业链的配套能力。 接下来，市场可关注KYZEN新设施的实际产能、招聘规模、客户覆盖范围，以及公司是否进一步扩大在马来西亚的研发、实验室及技术服务业务。 SOMO观察 KYZEN在槟城扩建，反映马来西亚先进制造业的投资机会不只集中在芯片生产或封装测试，也涵盖化学品、清洗技术、实验室服务及设备维护等配套环节。对企业客户而言，本地化供应能够改善交付速度、技术支援及库存管理，同时降低跨区域供应链中断的风险。对槟城而言，成熟的电子产业基础可吸引既有投资者继续扩建，并带动更多高技术服务进入本地市场。不过，项目的实际经济贡献仍须视新增产能、员工人数及本地供应商参与程度而定。 KYZEN此次扩建显示槟城的先进制造生态仍具吸引力，后续关键在于营运能力提升能否转化为更高的区域订单和本地产业联系。 资料来源：MIDA新闻稿、KYZEN官方资料、KYZEN槟城基地资料。

PEN S J斥资逾7000万美元　槟城建先进封装材料厂 （槟城7日讯）PEN S J Electronics私人有限公司（PEN S J）宣布与槟城发展机构（PDC）签署租赁协议，计划在峇都交湾工业园3（BKIP 3）建设先进封装材料及热管理解决方案设施，投资额超过7000万美元。 该设施将分两个阶段发展，首阶段生产热界面材料（Thermal Interface Material，TIM），随后扩大至集成式散热器（Integrated Heat Spreader，IHS）生产。根据PEN S J发布的新闻稿，项目完成后将服务本地及全球客户，并进一步加强马来西亚的先进半导体封装生态。 马来西亚国家通讯社（Bernama）报道，该项目预计创造超过1000个就业机会。不过，PEN S J及InvestPenang的新闻稿未说明具体招聘时间表及职位分布，相关数据应视为项目预期目标，而非现有就业人数。 首阶段生产热界面材料 热界面材料主要用于协助高性能处理器芯片进行散热，是芯片封装及热管理环节的重要材料。随着人工智能、高性能运算、5G及其他高密度运算应用发展，芯片在运行时产生的热量增加，散热效率也成为影响系统性能及稳定性的因素之一。 PEN S J表示，新设施首阶段将集中于TIM生产，第二阶段则扩大至IHS生产。公司没有在新闻稿中公布工厂的预计投产日期、生产规模或两阶段的具体投资分配。 这意味着，目前公布的核心信息是项目地点、投资承诺及生产方向，具体产能和投产时间仍有待公司进一步披露。 加强槟城先进封装产业链 PEN S J是S J Electronics旗下公司，主要提供高端半导体封装材料及热管理解决方案，服务对象包括高性能处理器芯片相关客户。 新闻稿指出，S J Electronics是全球少数能够生产相关高端先进封装材料的企业之一，也是中国目前唯一能够大规模生产高端铟基TIM1材料的企业。 PEN S J在槟城设立新设施，有助于把集团的材料技术及制造能力进一步延伸至马来西亚。槟城拥有较完整的电气与电子、精密工程、半导体封装测试及自动化产业链，因此项目可望与当地供应商、工程服务商及技术人才形成更多联系。 槟城首席部长曹观友表示，槟城获选为这项战略投资的地点，反映S J Electronics对槟城制造业环境及产业生态的信心。他指出，项目将进一步加强槟城电气与电子生态，尤其是先进半导体封装及热管理领域。 缩短供应链交付时间 PEN S J表示，新设施建成后，将有助缩短下游客户的供应链交付时间，并降低仓储及物流成本。 对半导体企业而言，材料供应距离、交货时间及库存管理，都会影响生产计划与营运成本。若关键封装材料能够在区域内进行生产和供应，客户可减少对较远供应基地的依赖，同时提高供应链安排的弹性。 不过，项目能否真正降低下游企业成本，仍取决于设施的生产规模、客户认证进度、产品良率、运输安排及本地供应商参与程度。半导体材料一般也需要经过客户测试及认证，厂房落地不等同于立即形成大规模商业供应。 深化中马半导体合作 PEN S J指出，项目将支持马来西亚提升先进封装能力，并有助加强中国与马来西亚之间的经济合作。 从产业链角度看，先进封装材料属于半导体后端制造的重要环节。相关投资除了带来厂房及设备资本开支，也可能推动工程人才培养、技术应用及本地供应链合作。 目前，PEN S J已于2023年在槟城成立，主要专注于高端半导体材料及先进封装解决方案。公司表示，新设施将进一步扩大其在槟城的制造布局，并服务区域及国际电子业客户。 项目接下来值得关注的事项，包括厂房建设进度、首阶段TIM产品的客户认证、实际招聘规模，以及第二阶段IHS生产线的启动时间。 资料来源：InvestPenang新闻稿、Bernama报道。 SOMO观察 这项投资的价值，在于PEN S J进入的是先进封装材料及热管理领域，而不是一般电子装配环节。随着AI、高性能运算及5G应用扩大，芯片散热及封装材料的重要性持续上升。对槟城而言，引进材料厂有助补足半导体后端产业链，并为本地工程、设备及技术服务企业带来潜在合作机会。企业界仍需关注项目实际落地速度、客户认证、产能及招聘是否达到预期。若两阶段设施顺利推进，槟城在先进封装材料领域的产业地位将进一步提升。 这项计划能否转化为长期产业价值，关键在于投资承诺最终能否落实为产能、技术转移及本地供应链参与。

美国存储芯片巨头美光（Micron）台湾桃园厂工会10月7日宣布，罢工投票获得通过。据法新社报道，2,258名合资格会员中有2,012人投票，1,994人投下赞成票。工会尚未定下罢工日期，但要求美光在10月8日至9日（美国时间）董事会后提出具体方案。 争议不只在金额，更在规则 据路透社报道，美光9月公布的2026财年奖励，台湾直接人员可获相当于35至68个月薪资。工会仍认为不足，要求一次性发放相当于83个月薪资的奖金，并建立长期制度：把营业利润的15%分给员工，按季发放。 工会负责人Jerry Lin形容，一次性奖金让员工“任由管理层决定”。员工要的不只是今年拿多少，而是明年能不能按公开规则拿到。韩国三星电子今年5月正是以营业利润的10.5%作为芯片部门员工奖金池，才避免了全面罢工。 大马企业为何要关心 美光在槟城设有北赖与峇都加湾两座厂房，后者投资20亿美元，预计创造4,500个就业机会。AI需求推高半导体利润，本地电子业者也可能面对员工“分享成果”的期待。 从管理角度看，一次性重赏能回报过去，却未必换来对未来的信任。企业主可先检视三点：奖金与哪项业绩挂钩、计算方式是否让员工看得懂、业绩好坏年份如何调整。 接下来观察 美光董事会后会否提出利润分享方案，以及约11,000名员工的台中厂工会谈判结果。 资料来源 Malay Mail（法新社）：Micron workers vote to strike despite offer worth up to 68 months' salary（2026年10月7日） Benzinga（引述路透社）：Micron offers up to 68 months of pay as rewards to Taiwan workers（2026年9月11日） The Korea Times：Samsung Electronics bonus agreement approved, strike averted（2026年5月27日） MIDA：Micron launches second manufacturing facility in Penang（2023年10月）

（吉隆坡29日讯）大马主要半导体封装测试公司Malaysian Pacific Industries Bhd（MPI，股票代码：3867）公布2026财政年度第四季（截至6月30日止）业绩，季度营收按年大幅增长30.6%至RM7亿3664万（去年同期RM5亿6402万），然而净利仅微升1.6%至RM4423万（去年同期RM4353万），显示更高的生产成本及税务大幅蚕食了营收强劲增长本应带来的盈利提升空间。 营收与净利的巨大剪刀差 指标 Q4 FY2026 Q4 FY2025 按年变化 营收 RM7.3664亿 RM5.6402亿 +30.6% 净利 RM4423万 RM4353万 +1.6% 营收增30.6%、净利仅增1.6%——这一“剪刀差”揭示了MPI当前面临的核心盈利挑战：大规模半导体订单确实正在流入，但将营收增长转化为利润增长的效率，受到成本结构与税务安排的严重制约。 成本与税务是主要拖累 分析员指出，MPI净利未能跟随营收增长的主要原因包括： ① 生产成本上升：半导体封装测试设施的扩产与升级需要大量前期投资，包括设备折旧、化学品及特殊材料成本，以及为支持更高订单量而增加的劳工成本。 ② 税务增加：随着盈利规模扩大及部分税务优惠期届满，MPI面临更高的有效税率，直接压缩税后净利。 AI与数据中心需求是MPI营收激增的核心驱动 MPI Q4营收30.6%的强劲增长，与全球半导体需求的结构性扩张密切相关——尤其是AI芯片、高性能计算（HPC）及数据中心相关半导体的快速增长，令MPI的封装测试订单量大幅提升。Nvidia Q2营收昨日公布的962亿美元大超预期及1080亿美元Q3指引，为这一需求趋势提供了最新的直接印证。 SOMO观察｜MPI营收激增但净利微升折射半导体扩张期的盈利压缩挑战 MPI的Q4业绩是大马半导体行业当前所处阶段的一个典型写照：订单大量涌入，营收快速扩张，但扩产投资与成本上升令净利率（Net Margin）受到明显压缩。从RM5.64亿营收、RM4353万净利（净利率约7.7%），到RM7.37亿营收、RM4423万净利（净利率降至约6%），净利率的下降清晰反映了规模扩张期的盈利结构压力。 这并非MPI独有的问题——多家大马半导体封装测试公司在当前扩张周期中均面临类似的“营收增长快、净利转化慢”的阶段性挑战。投资者与商界观察者须区分“增长期盈利压缩”与“结构性盈利能力下降”这两种本质不同的情景，前者往往随产能利用率提升与折旧摊薄而自然改善。 预计MPI的净利率压缩将在FY2027年随产能充分利用及税务优惠调整而逐步缓解，届时才能更清晰地评估其长期盈利能力。

（槟城28日讯）槟城ACE市场上市精密工程公司Oxford Innotech Bhd（OXB，股票代码0368）公布2026财政年次季（截至6月30日止）业绩，税后净利（PAT）按年大增163%，受益于数据中心及半导体两大行业需求的强劲扩张。集团订单积压（Order Backlog）亦从2025年12月底的RM2100万增至2026年3月底的RM3000万，增幅约43%，显示未来收入能见度明显改善。 双引擎增长：数据中心气流管理系统 ＋ 半导体精密零部件 OXB次季业绩的强劲增长，主要来自两大业务方向的同步爆发： ①数据中心方向：OXB为数据中心客户提供气流管理系统（Airflow Management System）所需的精密钢铁及金属组件，受益于大马数据中心建设热潮（今年中容量已达690兆瓦，数据中心总数77座）。 ②半导体方向：OXB同步服务半导体设备制造商，提供精密金属加工零部件，半导体行业在Nvidia业绩大超预期、AI芯片需求持续扩张背景下，供应链订单能见度持续改善。 计划扩建槟城科学园第二厂房，制造空间增50% 为支撑未来增长，OXB计划于2026年下半年启动槟城科学园第二厂房第二期（Penang Science Park Factory 2 Phase 2）的建设，完工后总制造空间将从现有水平扩大约50.2%至约202,696平方尺，为承接更多数据中心及半导体订单做好产能准备。 管理层：数据中心与半导体订单能见度良好 OXB执行总裁黄天进（Ng Thean Gin）表示，集团已在半导体行业的低迷期（2023至2024年）成功转向模块化建筑系统业务，现在正受益于半导体需求复苏，同时把握数据中心的新机遇。 “我们有向上生长的渴望，也有能力为不同行业打开大门……我们的优势在于敏捷性与广度，能够在半导体、数据中心和MBS之间快速切换，跟随需求变化调整部署。” SOMO观察｜Oxford Innotech是大马中小型精密工程公司借势AI浪潮成长的典型范本 Oxford Innotech163%的次季净利增幅，是大马ACE市场中小型精密工程公司借势全球AI及数据中心建设热潮实现业绩爆发的鲜活案例。与大型半导体封装测试公司（如Inari、MPI）相比，OXB规模虽小，但其在数据中心气流管理及半导体精密零部件两个高增长细分领域的精准定位，令其能够在行业上行周期中实现不成比例的盈利增长。 对有意在精密制造及工程供应链布局的企业与投资者而言，OXB的成长路径提供了一个重要的参照：在AI与数据中心投资热潮中，直接受益的不只有半导体大厂，更有整个精密工程供应链中灵活定位、快速响应的中小型专业公司。

（布城18日讯）第二财长拿督斯里阿米尔韩查今日在布城财政部主要会议大厅，为2027年财政预算案咨询与交流会主持开幕词，正式宣布2027年财政预算案将以“提高上下限、提升服务水平及加强良好治理”三大主轴展开，并把半导体、能源转型、数字经济、人工智能（AI）及伊斯兰金融列为重点战略领域，力求在全球经济不确定性加剧下，提高国家经济稳定、保障民生，同时强化财政永续性。首相拿督斯里安华将在会后主持闭幕仪式，在场者包括逾400位商界代表及官员。 主轴一：提高上限，专注高质量投资与战略行业 阿米尔韩查表示，在“提高上限”方面，政府将继续致力于鼓励高质量投资、提高生产力，以及加快发展能够创造附加值、高收入就业岗位和永续经济增长的战略性行业，以增强国家经济竞争力。 政府将继续重点关注半导体、能源转型、数字经济、人工智能（AI）和伊斯兰金融等领域的发展。 他指出，政府也将通过增加融资渠道、推进数字化、创新及市场拓展，赋能中小企业和初创企业，使其成为国内经济增长的驱动力，并推动更多本地产品和服务以“大马制造”之名融入全球价值链。 “为此，政府将继续鼓励创新、研究及技术商业化，以推动以价值创造为核心的经济增长。” 主轴二：提升服务水平，教育医疗社会援助成重点 政府将在2027年预算案依据第13大马计划，提高政府服务质量、加强教育体系建设、提升医疗卫生服务水平，并强化人力资本发展，以此作为推动包容性经济增长的基础。 阿米尔韩查说，“我们也将通过社会援助和干预措施，提供更全面的支援，尤其是扶持弱势群体。此举对于强化社会保障支援至关重要，并确保所有群体都能融入国家发展进程。” 他继说，政府也将继续以有针对性和永续的方式，提高人民收入、扩大优质就业机会，并应对生活成本挑战，以确保经济增长成果能够更全面地惠及社会各阶层。 主轴三：加强良好治理，改善营商环境 在加强良好治理方面，政府正通过完善监管、促进投资、推进服务数字化及精简官僚程序，持续改善营商环境，从而进一步提升国家竞争力。 出席嘉宾阵容 本次咨询与交流会出席者包括：财政部副部长刘镇东、财政部秘书长丹斯里佐汉马末、国家银行行长拿督斯里阿都拉昔，以及逾400位商界代表及政府官员。 SOMO观察｜2027预算案方向为商界提前锁定五大布局机遇，企业宜早做准备 2027年预算案咨询会的召开，是政府在正式提呈预算案前，向商界释放政策信号的重要机制。此次阿米尔韩查明确点名的五大战略领域——半导体、能源转型、数字经济、AI及伊斯兰金融——为商界提供了清晰的政策优先顺序参考。 从商业规划角度而言，这五大领域将是2027年政府财政拨款、税务激励及融资政策最集中发力的方向。企业若有意申请政府援助、争取优惠政策或参与政府采购，提前将业务布局与这五大领域挂钩，将在预算案落地后占得先机。 三大主轴中，“提升服务水平”对教育、医疗及社会保障行业的政府支出扩张具有直接指向；“加强良好治理”则预示监管合规要求将进一步提高，企业宜提前审视内部治理体系。 2027年预算案正式提呈日期预计于今年第四季宣布，商界宜密切追踪后续细节，尽早布局以把握政策红利窗口。

（吉隆坡8日讯）你现在用来阅读这篇文章的手机或电脑，里面装着数十亿个晶体管，每一颗芯片的诞生，都经历了一段极其复杂的全球旅程——从一粒普通的沙子，到最终驱动你的设备运转。 这条旅程，叫做半导体供应链。 理解它，不只是科技知识，更是读懂当今全球经济格局、美中科技战及大马经济转型机遇的关键底层逻辑。 第一步：一切从沙子开始 芯片的原材料，是硅（Silicon）——而硅的来源，正是普通的沙子（二氧化硅，SiO₂）。 沙子中的二氧化硅经过一系列化学提纯工艺，最终提炼出纯度高达99.9999999%（九个9）的多晶硅（Polysilicon）。这种超高纯度的硅，是芯片制造的基础原料。 多晶硅随后被熔化，通过切克劳斯基法（Czochralski Process）拉制成一根圆柱形的单晶硅棒（Silicon Ingot），直径通常为200毫米（8英寸）或300毫米（12英寸）。 这根硅棒再被切割成薄片——这就是晶圆（Wafer），是芯片制造的起点。 第二步：前端制造——在晶圆上“画”出电路 这是半导体供应链中技术含量最高、投资最密集的环节，也是英特尔、台积电（TSMC）、三星等巨头的核心竞争力所在。 光刻（Photolithography）是前端制造最关键的工艺。它的原理类似于摄影——将芯片电路图案投影到涂有光敏材料的晶圆表面，再通过化学刻蚀，将电路图案永久“印刻”在晶圆上。 目前最先进的光刻机，是荷兰ASML生产的极紫外光（EUV）光刻机，每台售价超过1.5亿美元，是全球最精密的工业设备之一，全球只有ASML一家公司能生产。 现代最先进芯片的制程节点已达到2纳米（nm），意味着晶体管之间的间距，仅有头发直径的约五万分之一。 一片12英寸晶圆，可以切割出数百乃至数千颗芯片（Die）。 第三步：晶圆测试——淘汰不良品 晶圆制造完成后，须经过晶圆测试（Wafer Testing / Probe Test），用探针对每颗芯片进行电气性能测试，标记出不良品（Defective Die），确保只有良品进入下一道工序。 良品率（Yield Rate）是衡量晶圆厂效率的核心指标——良品率越高，每片晶圆的经济价值越大，制造成本越低。 第四步：后端制造——封装与测试，大马的主战场 晶圆切割成单颗芯片后，进入半导体供应链的后端（Back-End）工序，也是大马在全球半导体供应链中最重要的定位所在。 封装（Packaging）：将裸芯片（Die）封装在保护外壳内，并引出电气接脚，使其能够与外部电路连接。封装技术从传统的DIP（双列直插式封装）演进至先进的覆晶（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-Out）及系统级封装（SiP），技术难度与价值持续提升。 最终测试（Final Test）：封装完成后，对芯片进行全面的功能、性能及可靠性测试，确保每一颗出货芯片均符合规格要求。 这两个环节合称OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装测试），是大马半导体产业最集中的领域。 大马在全球半导体供应链的定位 大马是全球前十大半导体出口国之一，在全球OSAT（封装测试）市场的份额约为13%，是继中国大陆、台湾之后，全球最重要的半导体封装测试基地之一。 为什么是大马？ 大马早在1972年便吸引英特尔在槟城设立首个海外封装厂，奠定了超过50年的产业基础。槟城至今仍是全球最重要的半导体产业聚集地之一，被誉为“东方硅谷（Silicon Valley of the East）”。 目前，英特尔、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、日月光（ASE）等全球半导体巨头，均在大马设有重要生产基地。本地企业如益纳利美昌（INARI）、Unisem、MPI等，也是全球OSAT产业的重要参与者。 半导体供应链为何如此难以替代？ 半导体供应链的复杂性，在于它是全球分工程度最高的产业之一——没有任何一个国家或地区能够独自完成整条供应链。 环节 主要参与国/地区 硅晶圆 日本、德国、台湾 光刻机（EUV） 荷兰（ASML独家） 芯片设计 美国（英特尔、高通、AMD、NVIDIA） 晶圆代工 台湾（台积电）、韩国（三星）、美国（英特尔Foundry） 封装测试（OSAT） 大马、台湾、中国、新加坡 终端应用 全球 这种高度分工的格局，使得任何一个节点的中断——无论是天灾、地缘政治紧张还是政策管制——都可能引发全球性的供应短缺，2020至2022年的全球芯片荒正是最典型的案例。 半导体的未来：AI推动需求爆炸式增长 人工智能的崛起，正在将半导体需求推向新的历史高峰。训练一个大型AI模型，需要数以千计的GPU（图形处理器），而每一颗GPU又需要高速的内存（HBM）、光收发器及先进封装技术的配合。 这也是为何大马政府近年积极推动从传统封装测试，向先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体及光子集成等更高附加值领域转型，以确保大马在下一个半导体周期中维持并提升全球竞争力。 一句话总结 半导体供应链是现代经济的神经系统——从沙到芯片，跨越数十个国家、数百道工序、数以万亿计的精密操作，才能诞生驱动你每天生活的那一颗芯片。 大马在这条链上扮演着不可或缺的角色，而这个角色的价值，正随着AI时代的到来而持续提升。 SOMO观察｜大马半导体转型窗口期正在打开，商界须把握先进封装与光子集成机遇 大马在全球半导体供应链中的传统优势——成本竞争力强、产业基础深厚、地缘政治风险相对较低——在美中科技脱钩加剧的背景下，正获得前所未有的战略再定价。 然而，传统封装测试已日趋商品化，利润空间受到压缩。真正的增长机遇，在于向先进封装（Fan-Out、Chiplet集成）、化合物半导体（砷化镓、氮化镓）及光子集成电路等技术密集型领域迁移。 对商界而言，这意味着三类企业将迎来重要机遇：具备先进工艺能力的本地OSAT企业、为半导体厂提供精密设备与材料的上游供应商，以及为产业链提供工程人才与技术培训的教育机构。 大马半导体的下一个五十年，将由谁来书写，取决于今天企业与政府在技术投资上的决策。

（吉隆坡7日讯）大马资本市场将在国家下一阶段半导体产业增长中扮演关键角色，协助大马把握全球供应链重组带来的机遇，财政部副部长刘镇东表示。 从组装测试迈向高附加值环节 大马半导体产业正从传统的组装与测试环节，迈向更高附加值的活动，包括面向人工智能、数据中心及高性能计算的先进芯片封装技术，这一转型获得政府持续推行的相关政策支持。科学、技术与创新部（MOSTI）已设定目标，希望大马到2035年能占据全球先进封装市场7%的份额。 副财长的具体表态 刘镇东表示：“下一次半导体飞跃，无法单靠政府、产业或投资者任何一方独力完成。成功需要伙伴关系，投资者以及资本市场需要提供长期资本，将具备潜力的企业转化为全球性的领军企业。” Bursa Malaysia行政总裁的补充观点 Bursa Malaysia行政总裁拿督法德尔穆罕默德指出，资本市场在协助创新型企业获取长期资金、扩大投资者参与及强化市场能见度方面，发挥着重要作用。他透露，截至2026年6月，Bursa Malaysia旗下共有52家科技公司，合计市值接近1000亿令吉。 半导体企业上市比例偏低的现状 值得注意的是，尽管电子电气产业贡献大马出口总额的40%，但其对GDP的实际价值捕获仅为6%，而上市半导体公司在Bursa Malaysia总市值中的占比更是仅有1.7%——这一数字反映大马半导体产业的实体经济规模，与其在资本市场的代表性之间，存在明显的落差。 打造“迷你韩国、迷你台湾”的产业愿景 这一落差正是政府希望透过资本市场改革加以弥补的核心议题——若能推动更多本地及外资半导体企业在Bursa Malaysia上市，将有助于让资本留在国内循环，而非仅仅依赖外资流入却缺乏本地资本市场的深度参与，最终目标是在大马打造类似韩国、台湾的半导体资本市场生态。 SOMO观察 这一关于资本市场支持半导体产业升级的表态，为企业理解大马产业政策与资本市场改革的联动方向提供了重要参考。 半导体企业上市比例（1.7%）远低于其对出口贡献（40%）的现状，意味着政府可能会出台更多鼓励本地及外资半导体企业上市的具体政策，相关产业链企业应关注这类政策红利。 先进封装市场2035年7%全球份额的目标，为从事芯片封装测试及相关设备制造的企业，提供了长期产业发展方向的政策指引。 资本市场深度参与半导体产业发展，意味着未来可能有更多针对性的融资工具或激励措施推出，企业应提前评估自身业务是否符合这类政策支持的方向，以便及时把握相关机遇。