精密工程

（槟城28日讯）槟城ACE市场上市精密工程公司Oxford Innotech Bhd（OXB，股票代码0368）公布2026财政年次季（截至6月30日止）业绩，税后净利（PAT）按年大增163%，受益于数据中心及半导体两大行业需求的强劲扩张。集团订单积压（Order Backlog）亦从2025年12月底的RM2100万增至2026年3月底的RM3000万，增幅约43%，显示未来收入能见度明显改善。 双引擎增长：数据中心气流管理系统 ＋ 半导体精密零部件 OXB次季业绩的强劲增长，主要来自两大业务方向的同步爆发： ①数据中心方向：OXB为数据中心客户提供气流管理系统（Airflow Management System）所需的精密钢铁及金属组件，受益于大马数据中心建设热潮（今年中容量已达690兆瓦，数据中心总数77座）。 ②半导体方向：OXB同步服务半导体设备制造商，提供精密金属加工零部件，半导体行业在Nvidia业绩大超预期、AI芯片需求持续扩张背景下，供应链订单能见度持续改善。 计划扩建槟城科学园第二厂房，制造空间增50% 为支撑未来增长，OXB计划于2026年下半年启动槟城科学园第二厂房第二期（Penang Science Park Factory 2 Phase 2）的建设，完工后总制造空间将从现有水平扩大约50.2%至约202,696平方尺，为承接更多数据中心及半导体订单做好产能准备。 管理层：数据中心与半导体订单能见度良好 OXB执行总裁黄天进（Ng Thean Gin）表示，集团已在半导体行业的低迷期（2023至2024年）成功转向模块化建筑系统业务，现在正受益于半导体需求复苏，同时把握数据中心的新机遇。 “我们有向上生长的渴望，也有能力为不同行业打开大门……我们的优势在于敏捷性与广度，能够在半导体、数据中心和MBS之间快速切换，跟随需求变化调整部署。” SOMO观察｜Oxford Innotech是大马中小型精密工程公司借势AI浪潮成长的典型范本 Oxford Innotech163%的次季净利增幅，是大马ACE市场中小型精密工程公司借势全球AI及数据中心建设热潮实现业绩爆发的鲜活案例。与大型半导体封装测试公司（如Inari、MPI）相比，OXB规模虽小，但其在数据中心气流管理及半导体精密零部件两个高增长细分领域的精准定位，令其能够在行业上行周期中实现不成比例的盈利增长。 对有意在精密制造及工程供应链布局的企业与投资者而言，OXB的成长路径提供了一个重要的参照：在AI与数据中心投资热潮中，直接受益的不只有半导体大厂，更有整个精密工程供应链中灵活定位、快速响应的中小型专业公司。