半导体

（吉隆坡29日讯）大马主要半导体封装测试公司Malaysian Pacific Industries Bhd（MPI，股票代码：3867）公布2026财政年度第四季（截至6月30日止）业绩，季度营收按年大幅增长30.6%至RM7亿3664万（去年同期RM5亿6402万），然而净利仅微升1.6%至RM4423万（去年同期RM4353万），显示更高的生产成本及税务大幅蚕食了营收强劲增长本应带来的盈利提升空间。 营收与净利的巨大剪刀差 指标 Q4 FY2026 Q4 FY2025 按年变化 营收 RM7.3664亿 RM5.6402亿 +30.6% 净利 RM4423万 RM4353万 +1.6% 营收增30.6%、净利仅增1.6%——这一“剪刀差”揭示了MPI当前面临的核心盈利挑战：大规模半导体订单确实正在流入，但将营收增长转化为利润增长的效率，受到成本结构与税务安排的严重制约。 成本与税务是主要拖累 分析员指出，MPI净利未能跟随营收增长的主要原因包括： ① 生产成本上升：半导体封装测试设施的扩产与升级需要大量前期投资，包括设备折旧、化学品及特殊材料成本，以及为支持更高订单量而增加的劳工成本。 ② 税务增加：随着盈利规模扩大及部分税务优惠期届满，MPI面临更高的有效税率，直接压缩税后净利。 AI与数据中心需求是MPI营收激增的核心驱动 MPI Q4营收30.6%的强劲增长，与全球半导体需求的结构性扩张密切相关——尤其是AI芯片、高性能计算（HPC）及数据中心相关半导体的快速增长，令MPI的封装测试订单量大幅提升。Nvidia Q2营收昨日公布的962亿美元大超预期及1080亿美元Q3指引，为这一需求趋势提供了最新的直接印证。 SOMO观察｜MPI营收激增但净利微升折射半导体扩张期的盈利压缩挑战 MPI的Q4业绩是大马半导体行业当前所处阶段的一个典型写照：订单大量涌入，营收快速扩张，但扩产投资与成本上升令净利率（Net Margin）受到明显压缩。从RM5.64亿营收、RM4353万净利（净利率约7.7%），到RM7.37亿营收、RM4423万净利（净利率降至约6%），净利率的下降清晰反映了规模扩张期的盈利结构压力。 这并非MPI独有的问题——多家大马半导体封装测试公司在当前扩张周期中均面临类似的“营收增长快、净利转化慢”的阶段性挑战。投资者与商界观察者须区分“增长期盈利压缩”与“结构性盈利能力下降”这两种本质不同的情景，前者往往随产能利用率提升与折旧摊薄而自然改善。 预计MPI的净利率压缩将在FY2027年随产能充分利用及税务优惠调整而逐步缓解，届时才能更清晰地评估其长期盈利能力。

（槟城28日讯）槟城ACE市场上市精密工程公司Oxford Innotech Bhd（OXB，股票代码0368）公布2026财政年次季（截至6月30日止）业绩，税后净利（PAT）按年大增163%，受益于数据中心及半导体两大行业需求的强劲扩张。集团订单积压（Order Backlog）亦从2025年12月底的RM2100万增至2026年3月底的RM3000万，增幅约43%，显示未来收入能见度明显改善。 双引擎增长：数据中心气流管理系统 ＋ 半导体精密零部件 OXB次季业绩的强劲增长，主要来自两大业务方向的同步爆发： ①数据中心方向：OXB为数据中心客户提供气流管理系统（Airflow Management System）所需的精密钢铁及金属组件，受益于大马数据中心建设热潮（今年中容量已达690兆瓦，数据中心总数77座）。 ②半导体方向：OXB同步服务半导体设备制造商，提供精密金属加工零部件，半导体行业在Nvidia业绩大超预期、AI芯片需求持续扩张背景下，供应链订单能见度持续改善。 计划扩建槟城科学园第二厂房，制造空间增50% 为支撑未来增长，OXB计划于2026年下半年启动槟城科学园第二厂房第二期（Penang Science Park Factory 2 Phase 2）的建设，完工后总制造空间将从现有水平扩大约50.2%至约202,696平方尺，为承接更多数据中心及半导体订单做好产能准备。 管理层：数据中心与半导体订单能见度良好 OXB执行总裁黄天进（Ng Thean Gin）表示，集团已在半导体行业的低迷期（2023至2024年）成功转向模块化建筑系统业务，现在正受益于半导体需求复苏，同时把握数据中心的新机遇。 “我们有向上生长的渴望，也有能力为不同行业打开大门……我们的优势在于敏捷性与广度，能够在半导体、数据中心和MBS之间快速切换，跟随需求变化调整部署。” SOMO观察｜Oxford Innotech是大马中小型精密工程公司借势AI浪潮成长的典型范本 Oxford Innotech163%的次季净利增幅，是大马ACE市场中小型精密工程公司借势全球AI及数据中心建设热潮实现业绩爆发的鲜活案例。与大型半导体封装测试公司（如Inari、MPI）相比，OXB规模虽小，但其在数据中心气流管理及半导体精密零部件两个高增长细分领域的精准定位，令其能够在行业上行周期中实现不成比例的盈利增长。 对有意在精密制造及工程供应链布局的企业与投资者而言，OXB的成长路径提供了一个重要的参照：在AI与数据中心投资热潮中，直接受益的不只有半导体大厂，更有整个精密工程供应链中灵活定位、快速响应的中小型专业公司。

（布城18日讯）第二财长拿督斯里阿米尔韩查今日在布城财政部主要会议大厅，为2027年财政预算案咨询与交流会主持开幕词，正式宣布2027年财政预算案将以“提高上下限、提升服务水平及加强良好治理”三大主轴展开，并把半导体、能源转型、数字经济、人工智能（AI）及伊斯兰金融列为重点战略领域，力求在全球经济不确定性加剧下，提高国家经济稳定、保障民生，同时强化财政永续性。首相拿督斯里安华将在会后主持闭幕仪式，在场者包括逾400位商界代表及官员。 主轴一：提高上限，专注高质量投资与战略行业 阿米尔韩查表示，在“提高上限”方面，政府将继续致力于鼓励高质量投资、提高生产力，以及加快发展能够创造附加值、高收入就业岗位和永续经济增长的战略性行业，以增强国家经济竞争力。 政府将继续重点关注半导体、能源转型、数字经济、人工智能（AI）和伊斯兰金融等领域的发展。 他指出，政府也将通过增加融资渠道、推进数字化、创新及市场拓展，赋能中小企业和初创企业，使其成为国内经济增长的驱动力，并推动更多本地产品和服务以“大马制造”之名融入全球价值链。 “为此，政府将继续鼓励创新、研究及技术商业化，以推动以价值创造为核心的经济增长。” 主轴二：提升服务水平，教育医疗社会援助成重点 政府将在2027年预算案依据第13大马计划，提高政府服务质量、加强教育体系建设、提升医疗卫生服务水平，并强化人力资本发展，以此作为推动包容性经济增长的基础。 阿米尔韩查说，“我们也将通过社会援助和干预措施，提供更全面的支援，尤其是扶持弱势群体。此举对于强化社会保障支援至关重要，并确保所有群体都能融入国家发展进程。” 他继说，政府也将继续以有针对性和永续的方式，提高人民收入、扩大优质就业机会，并应对生活成本挑战，以确保经济增长成果能够更全面地惠及社会各阶层。 主轴三：加强良好治理，改善营商环境 在加强良好治理方面，政府正通过完善监管、促进投资、推进服务数字化及精简官僚程序，持续改善营商环境，从而进一步提升国家竞争力。 出席嘉宾阵容 本次咨询与交流会出席者包括：财政部副部长刘镇东、财政部秘书长丹斯里佐汉马末、国家银行行长拿督斯里阿都拉昔，以及逾400位商界代表及政府官员。 SOMO观察｜2027预算案方向为商界提前锁定五大布局机遇，企业宜早做准备 2027年预算案咨询会的召开，是政府在正式提呈预算案前，向商界释放政策信号的重要机制。此次阿米尔韩查明确点名的五大战略领域——半导体、能源转型、数字经济、AI及伊斯兰金融——为商界提供了清晰的政策优先顺序参考。 从商业规划角度而言，这五大领域将是2027年政府财政拨款、税务激励及融资政策最集中发力的方向。企业若有意申请政府援助、争取优惠政策或参与政府采购，提前将业务布局与这五大领域挂钩，将在预算案落地后占得先机。 三大主轴中，“提升服务水平”对教育、医疗及社会保障行业的政府支出扩张具有直接指向；“加强良好治理”则预示监管合规要求将进一步提高，企业宜提前审视内部治理体系。 2027年预算案正式提呈日期预计于今年第四季宣布，商界宜密切追踪后续细节，尽早布局以把握政策红利窗口。

（吉隆坡8日讯）你现在用来阅读这篇文章的手机或电脑，里面装着数十亿个晶体管，每一颗芯片的诞生，都经历了一段极其复杂的全球旅程——从一粒普通的沙子，到最终驱动你的设备运转。 这条旅程，叫做半导体供应链。 理解它，不只是科技知识，更是读懂当今全球经济格局、美中科技战及大马经济转型机遇的关键底层逻辑。 第一步：一切从沙子开始 芯片的原材料，是硅（Silicon）——而硅的来源，正是普通的沙子（二氧化硅，SiO₂）。 沙子中的二氧化硅经过一系列化学提纯工艺，最终提炼出纯度高达99.9999999%（九个9）的多晶硅（Polysilicon）。这种超高纯度的硅，是芯片制造的基础原料。 多晶硅随后被熔化，通过切克劳斯基法（Czochralski Process）拉制成一根圆柱形的单晶硅棒（Silicon Ingot），直径通常为200毫米（8英寸）或300毫米（12英寸）。 这根硅棒再被切割成薄片——这就是晶圆（Wafer），是芯片制造的起点。 第二步：前端制造——在晶圆上“画”出电路 这是半导体供应链中技术含量最高、投资最密集的环节，也是英特尔、台积电（TSMC）、三星等巨头的核心竞争力所在。 光刻（Photolithography）是前端制造最关键的工艺。它的原理类似于摄影——将芯片电路图案投影到涂有光敏材料的晶圆表面，再通过化学刻蚀，将电路图案永久“印刻”在晶圆上。 目前最先进的光刻机，是荷兰ASML生产的极紫外光（EUV）光刻机，每台售价超过1.5亿美元，是全球最精密的工业设备之一，全球只有ASML一家公司能生产。 现代最先进芯片的制程节点已达到2纳米（nm），意味着晶体管之间的间距，仅有头发直径的约五万分之一。 一片12英寸晶圆，可以切割出数百乃至数千颗芯片（Die）。 第三步：晶圆测试——淘汰不良品 晶圆制造完成后，须经过晶圆测试（Wafer Testing / Probe Test），用探针对每颗芯片进行电气性能测试，标记出不良品（Defective Die），确保只有良品进入下一道工序。 良品率（Yield Rate）是衡量晶圆厂效率的核心指标——良品率越高，每片晶圆的经济价值越大，制造成本越低。 第四步：后端制造——封装与测试，大马的主战场 晶圆切割成单颗芯片后，进入半导体供应链的后端（Back-End）工序，也是大马在全球半导体供应链中最重要的定位所在。 封装（Packaging）：将裸芯片（Die）封装在保护外壳内，并引出电气接脚，使其能够与外部电路连接。封装技术从传统的DIP（双列直插式封装）演进至先进的覆晶（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-Out）及系统级封装（SiP），技术难度与价值持续提升。 最终测试（Final Test）：封装完成后，对芯片进行全面的功能、性能及可靠性测试，确保每一颗出货芯片均符合规格要求。 这两个环节合称OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装测试），是大马半导体产业最集中的领域。 大马在全球半导体供应链的定位 大马是全球前十大半导体出口国之一，在全球OSAT（封装测试）市场的份额约为13%，是继中国大陆、台湾之后，全球最重要的半导体封装测试基地之一。 为什么是大马？ 大马早在1972年便吸引英特尔在槟城设立首个海外封装厂，奠定了超过50年的产业基础。槟城至今仍是全球最重要的半导体产业聚集地之一，被誉为“东方硅谷（Silicon Valley of the East）”。 目前，英特尔、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、日月光（ASE）等全球半导体巨头，均在大马设有重要生产基地。本地企业如益纳利美昌（INARI）、Unisem、MPI等，也是全球OSAT产业的重要参与者。 半导体供应链为何如此难以替代？ 半导体供应链的复杂性，在于它是全球分工程度最高的产业之一——没有任何一个国家或地区能够独自完成整条供应链。 环节 主要参与国/地区 硅晶圆 日本、德国、台湾 光刻机（EUV） 荷兰（ASML独家） 芯片设计 美国（英特尔、高通、AMD、NVIDIA） 晶圆代工 台湾（台积电）、韩国（三星）、美国（英特尔Foundry） 封装测试（OSAT） 大马、台湾、中国、新加坡 终端应用 全球 这种高度分工的格局，使得任何一个节点的中断——无论是天灾、地缘政治紧张还是政策管制——都可能引发全球性的供应短缺，2020至2022年的全球芯片荒正是最典型的案例。 半导体的未来：AI推动需求爆炸式增长 人工智能的崛起，正在将半导体需求推向新的历史高峰。训练一个大型AI模型，需要数以千计的GPU（图形处理器），而每一颗GPU又需要高速的内存（HBM）、光收发器及先进封装技术的配合。 这也是为何大马政府近年积极推动从传统封装测试，向先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体及光子集成等更高附加值领域转型，以确保大马在下一个半导体周期中维持并提升全球竞争力。 一句话总结 半导体供应链是现代经济的神经系统——从沙到芯片，跨越数十个国家、数百道工序、数以万亿计的精密操作，才能诞生驱动你每天生活的那一颗芯片。 大马在这条链上扮演着不可或缺的角色，而这个角色的价值，正随着AI时代的到来而持续提升。 SOMO观察｜大马半导体转型窗口期正在打开，商界须把握先进封装与光子集成机遇 大马在全球半导体供应链中的传统优势——成本竞争力强、产业基础深厚、地缘政治风险相对较低——在美中科技脱钩加剧的背景下，正获得前所未有的战略再定价。 然而，传统封装测试已日趋商品化，利润空间受到压缩。真正的增长机遇，在于向先进封装（Fan-Out、Chiplet集成）、化合物半导体（砷化镓、氮化镓）及光子集成电路等技术密集型领域迁移。 对商界而言，这意味着三类企业将迎来重要机遇：具备先进工艺能力的本地OSAT企业、为半导体厂提供精密设备与材料的上游供应商，以及为产业链提供工程人才与技术培训的教育机构。 大马半导体的下一个五十年，将由谁来书写，取决于今天企业与政府在技术投资上的决策。

（吉隆坡7日讯）大马资本市场将在国家下一阶段半导体产业增长中扮演关键角色，协助大马把握全球供应链重组带来的机遇，财政部副部长刘镇东表示。 从组装测试迈向高附加值环节 大马半导体产业正从传统的组装与测试环节，迈向更高附加值的活动，包括面向人工智能、数据中心及高性能计算的先进芯片封装技术，这一转型获得政府持续推行的相关政策支持。科学、技术与创新部（MOSTI）已设定目标，希望大马到2035年能占据全球先进封装市场7%的份额。 副财长的具体表态 刘镇东表示：“下一次半导体飞跃，无法单靠政府、产业或投资者任何一方独力完成。成功需要伙伴关系，投资者以及资本市场需要提供长期资本，将具备潜力的企业转化为全球性的领军企业。” Bursa Malaysia行政总裁的补充观点 Bursa Malaysia行政总裁拿督法德尔穆罕默德指出，资本市场在协助创新型企业获取长期资金、扩大投资者参与及强化市场能见度方面，发挥着重要作用。他透露，截至2026年6月，Bursa Malaysia旗下共有52家科技公司，合计市值接近1000亿令吉。 半导体企业上市比例偏低的现状 值得注意的是，尽管电子电气产业贡献大马出口总额的40%，但其对GDP的实际价值捕获仅为6%，而上市半导体公司在Bursa Malaysia总市值中的占比更是仅有1.7%——这一数字反映大马半导体产业的实体经济规模，与其在资本市场的代表性之间，存在明显的落差。 打造“迷你韩国、迷你台湾”的产业愿景 这一落差正是政府希望透过资本市场改革加以弥补的核心议题——若能推动更多本地及外资半导体企业在Bursa Malaysia上市，将有助于让资本留在国内循环，而非仅仅依赖外资流入却缺乏本地资本市场的深度参与，最终目标是在大马打造类似韩国、台湾的半导体资本市场生态。 SOMO观察 这一关于资本市场支持半导体产业升级的表态，为企业理解大马产业政策与资本市场改革的联动方向提供了重要参考。 半导体企业上市比例（1.7%）远低于其对出口贡献（40%）的现状，意味着政府可能会出台更多鼓励本地及外资半导体企业上市的具体政策，相关产业链企业应关注这类政策红利。 先进封装市场2035年7%全球份额的目标，为从事芯片封装测试及相关设备制造的企业，提供了长期产业发展方向的政策指引。 资本市场深度参与半导体产业发展，意味着未来可能有更多针对性的融资工具或激励措施推出，企业应提前评估自身业务是否符合这类政策支持的方向，以便及时把握相关机遇。