槟城

烟霾今日(8月28日)早上7时18站录得不健康API,斯里阿曼189全国最高,大吉隆坡雪隆槟城霹雳全线受波及
(吉隆坡28日讯)大马烟霾危机今日持续,根据环境局(DoE)空气污染指数管理系统(APIMS)今日(8月28日)早上7时数据,全国共有18个区域录得“不健康”(API 101至200)空气水平,其中砂拉越斯里阿曼(Sri Aman)录得189,是全国最高读数,显示烟霾源头仍在砂拉越,同时半岛各主要城市区域亦同步受到严重影响。 今日(8月28日)早上7时最新API读数一览 砂拉越(烟霾主要来源区): 地区 API读数 斯里阿曼(Sri Aman) 189(全国最高) Serian 168 Sarikei 152 Miri 102 大吉隆坡及雪隆一带: 地区 API读数 Johan Setia(雪兰莪) 155 Cheras(吉隆坡) 159 Shah Alam(雪兰莪) 153 Batu Muda(吉隆坡) 153 Putrajaya 152 Petaling Jaya(雪兰莪) 147 Seremban(森美兰) 104 槟城(情况严峻): 地区 API读数 Seberang Perai 156 Minden 154 Seberang Jaya 152 霹雳及吉打: 地区 API读数 Taiping(霹雳) 154 Tasek Ipoh(霹雳) 133 Seri Manjung(霹雳) 106 Sungai Petani(吉打) 152 MetMalaysia:浓烟霾预计持续至8月31日(国庆日),沙巴周六起出现 马来西亚气象局(MetMalaysia)局长莫哈末希沙姆表示,预计浓烟霾将持续至8月31日(周一,国庆日),届时仍可能影响以下地区:吉隆坡、Putrajaya、雪兰莪、柔佛、马六甲及森美兰。同时,沙巴方面预计从本周六(8月29日)起出现烟霾状况。 “马来西亚气象局将持续监测局势,并根据最新的天气变化与大气状况更新预报。” 通讯部长法米:政府正考虑缩减或改变国庆庆典地点 今日最具震撼性的政策消息,是通讯部长拿督斯里法米法兹尔(Fahmi Fadzil)透露,鉴于烟霾持续恶化,政府正在认真考虑是否缩减或改变8月31日国庆日庆典活动的规模或地点。 这是大马历史上极为罕见的局面——国庆日庆典可能因环境因素而面临调整,反映了本轮烟霾危机的严峻程度已远超过往。 SOMO观察|烟霾持续至国庆日是今年最大的公共卫生与城市治理考验 本轮烟霾危机自8月8日以来持续蔓延,今日已进入第20天,且丝毫未见减弱迹象。MetMalaysia的预警明确表示危机将延伸至国庆日(8月31日),这意味着本轮烟霾将成为自2015年以来持续时间最长、覆盖范围最广的跨境烟霾事件之一。 国庆庆典或被迫缩减,是一个政治上极为敏感的决定。这是大马人一年中最重要的国家仪式时刻。但在公众健康与国家仪式之间,政府选择将前者置于更高优先级,本身是一个值得肯定的公共卫生治理决定。 对商界与雇主的最终提醒:若烟霾持续至8月31日,国庆日庆典若被迫改变地点或缩减,大马首都的户外活动相关商业——包括活动策划、户外广告、餐饮及旅游将受到直接冲击。相关企业宜提前准备应急预案,同时追踪政府最终决定。
Oxford Innotech次季税后净利按年大增163%,数据中心与半导体双驱动,订单积压升至RM3000万
(槟城28日讯)槟城ACE市场上市精密工程公司Oxford Innotech Bhd(OXB,股票代码0368)公布2026财政年次季(截至6月30日止)业绩,税后净利(PAT)按年大增163%,受益于数据中心及半导体两大行业需求的强劲扩张。集团订单积压(Order Backlog)亦从2025年12月底的RM2100万增至2026年3月底的RM3000万,增幅约43%,显示未来收入能见度明显改善。 双引擎增长:数据中心气流管理系统 + 半导体精密零部件 OXB次季业绩的强劲增长,主要来自两大业务方向的同步爆发: ①数据中心方向:OXB为数据中心客户提供气流管理系统(Airflow Management System)所需的精密钢铁及金属组件,受益于大马数据中心建设热潮(今年中容量已达690兆瓦,数据中心总数77座)。 ②半导体方向:OXB同步服务半导体设备制造商,提供精密金属加工零部件,半导体行业在Nvidia业绩大超预期、AI芯片需求持续扩张背景下,供应链订单能见度持续改善。 计划扩建槟城科学园第二厂房,制造空间增50% 为支撑未来增长,OXB计划于2026年下半年启动槟城科学园第二厂房第二期(Penang Science Park Factory 2 Phase 2)的建设,完工后总制造空间将从现有水平扩大约50.2%至约202,696平方尺,为承接更多数据中心及半导体订单做好产能准备。 管理层:数据中心与半导体订单能见度良好 OXB执行总裁黄天进(Ng Thean Gin)表示,集团已在半导体行业的低迷期(2023至2024年)成功转向模块化建筑系统业务,现在正受益于半导体需求复苏,同时把握数据中心的新机遇。 “我们有向上生长的渴望,也有能力为不同行业打开大门……我们的优势在于敏捷性与广度,能够在半导体、数据中心和MBS之间快速切换,跟随需求变化调整部署。” SOMO观察|Oxford Innotech是大马中小型精密工程公司借势AI浪潮成长的典型范本 Oxford Innotech163%的次季净利增幅,是大马ACE市场中小型精密工程公司借势全球AI及数据中心建设热潮实现业绩爆发的鲜活案例。与大型半导体封装测试公司(如Inari、MPI)相比,OXB规模虽小,但其在数据中心气流管理及半导体精密零部件两个高增长细分领域的精准定位,令其能够在行业上行周期中实现不成比例的盈利增长。 对有意在精密制造及工程供应链布局的企业与投资者而言,OXB的成长路径提供了一个重要的参照:在AI与数据中心投资热潮中,直接受益的不只有半导体大厂,更有整个精密工程供应链中灵活定位、快速响应的中小型专业公司。