从二战时期的军用器材和电脑，再到今天的移动通信、医疗器材、数据中心及工业生产等方面，我们的生活已经离不开半导体技术了。更何况，近年可再生资源和人工智能崛起，对晶片计算能力的需求都在不断提高，全球的半导体市场规模因而不断扩张。

大马是半导体组装、测试和封装的重要基地

马来西亚是全球第七大的半导体出口国，在全球半导体封装测试市场中占了13%左右的份额，其中槟城甚至有“东方硅谷”之美称。许多知名的全球半导体制造商，如美国的Intel和Texas Instruments、台湾的日月光、日本的Panasonic、德国的Infineon以及瑞士的STMicro，已经将马来西亚确立为其全球主要基地。这表明我国在半导体的下游阶段的组装、测试和封装方面的技术已达到国际市场的专业水平。

《2030年新工业大蓝图》：拓展半导体产业上游阶段

然而，若马来西亚要达到《2030年新工业大蓝图》的“任务1：提高经济复杂度”，我们就必须在维持下游技术的同时开拓供应链上游的产业，才能拓展价值链中的高附加值活动。

图表：半导体价值链

在该任务中，特别明确了半导体领域的具体目标，分别是打造马来西亚的全球集成电路（IC）设计冠军以及吸引全球领导者来马设立晶圆制造厂。晶圆制造是在半导体晶圆上建造IC的过程，而IC设计是在晶圆上创建电子电路和相关软件，这两者都属于产业链上游，比起现况聚焦的下游阶段有着更高的技术、市场与价值。

图片来源：Freepik

根据大蓝图里所提供的数据，全球电子和传感器领域的市场价值高达9610亿令吉，潜在年消费额约141.2亿令吉。《国家数字经济计划2030》也鼓励本地半导体厂若有条件开发上游部分，可重点发展电动汽车、可再生能源和人工智能领域的晶片设计。

《2030年新工业大蓝图》的旗舰企业

在《2030年新工业大蓝图》发布会上，贸工部部长向取得任务导向项目（MBP）的旗舰企业颁发了荣誉，对他们在工业领域的卓越成就表示认可。这些企业将以“冠军”姿态引领本地更多企业向他们看齐，不断升级自身企业。“MBP 1.1：在电动汽车、可再生能源和人工智能领域打造全球IC设计冠军”的模范企业分别是大马首家集成电路公司SkyeChip、Infinecs Systems以及Oppstar。

图片来源：马来西亚首相署官网

此外，常年在马来西亚建厂的德国半导体公司英飞凌（Infineon）获得了“MBP 1.2：吸引新且先进的晶圆制造来马”的冠军。英飞凌在马六甲和居林设立的工厂是其全球最大的业务基地，雇佣并培养了近万名本地人才。2023年8月，德国总部宣布将在居林投资50亿欧元，建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。晶圆制造的是世界级的先进技术，不仅会创造高技能的人才，也会有溢出效应，让整体产业往价值链高端移动。

参考资料：

1. Cindy, Yeap. “Cover Story: Malaysia’s New Outcome-driven Mission to Reindustrialise.” The Edge Malaysia, 14 Sept 2023.
2. “Malaysia to Strengthen Semiconductor Ecosystem, Eyes 15 Pct Market Share by 2030.” BERNAMA.com, BERNAMA, 23 May 2023.
3. New Industrial Master Plan 2030. Ministry of Investment, Trade and Industry, 2023.
4. “The Launching of New Industrial Master Plan (NIMP) 2030.” YouTube, uploaded by MITIMalaysia, 4 Sept 2023.
5. 王康妮：〈【独家】东方矽谷50年蜕变 槟电子业一枝独秀〉，e南洋，2022年10月25日，2023年12月 31日读取。