（吉隆坡17日讯）投资、贸易及工业部（MITI）披露，自国家半导体战略（NSS）于 2023 年 5 月启动以来，全国已培训并认证 1万3679 名工程师与技术专家，并陆续吸纳至芯片设计、先进封装、晶圆制造与研发等核心环节。

副部长刘镇东指出，这项进展显示我国有望在 2030 年前实现培养 6 万名高技能半导体人才的国家目标，进一步支撑大马向全球晶片供应链中高端环节迈进。他强调，人才是决定国家竞争力的“最重要燃料”，尤其在全球半导体产能与供应链重组加速的大环境下，大马正在“补短板、强基础、升能力”。

大学、技能中心与企业联动　构建完整人才供应链

目前参与培训的大学包括理大、马大、工大、博大、玻大及马六甲国民技术大学，覆盖设计、封装、制造等不同专长领域。同时，多家技能中心也承担技术实训与认证任务，为产业输送即战力工程师。

刘镇东在国会指出，MITI 旗下的工程、科学与技术合作研究中心（CREST）与人资部旗下 HRD Corp 已于 7 月签署备忘录，推动“半导体行业工程人才计划”（ETSI），目标提升 1万5000 名大专生与业内人员技能，强化国家创新与产业竞争力。

与此同时，TalentCorp 推动的 MyMahir–NAICI 平台，正在协助电子与电气（E&E）行业精准对接人才需求，为企业缩短招募周期并提升人才匹配效率。

2026预算案拨款　推动产业人才升级

政府亦通过 2026 年预算案释放多项人才红利，包括：

• HRD Corp 提供 300 万个高科技培训名额，覆盖AI、芯片、自动化等领域
• 国库控股 K-Youth 与 TVET 项目，为 1万1000 名无学位青年 提供培训，拨款 2 亿令吉
• 旗舰IC设计计划将继续培养 2500 名世界级芯片设计人才
• 技术发展基金机构（PTPK）获 5 亿令吉 预算用于技能培训，惠及 2万5000 名学员
• 太平先进技术学院（ADTEC Taiping）获 500 万令吉 强化半导体师资培训

跨国芯片企业已与各大公立大学建立深度合作，包括课程共建、高科技实验室、工业实习与联合研发，形成学界与产业联动的人才生态圈。这类模式对维持国内人才链稳定至关重要，也将助推大马迈向“区域性高端半导体人才培养中心”。

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