亚洲晶片业，再次不平静！

中美半导体关系紧张、地缘政治因素、疫情影响……这种种原因，让全球半导体产业在供应链方面经历重重挑战，引发晶片战争连锁效应。

台积电斥资35亿欧元德国设厂

继美国与日本之后，最新的报道指出，全球晶圆代工巨头台积电（tsmc）已同意投入35亿欧元（约176亿令吉），联同罗伯特博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩凌浦半导体（NXP Semiconductor），在德国东部Dresden设立12寸晶圆厂。

根据彭博社，德国政府将为这家晶圆厂提供高达50亿欧元（约251亿令吉）的补贴。台积电将持有晶圆厂70%的股份，其他三家公司则各持有10%股份。台积电表示，工厂预计在2024年下旬开始兴建，并计划在2027年投入生产，以支援市场晶片需求。

值得一提的是，这也是台积电在欧洲设立的第一家工厂。

其他亚洲国家纷纷发力

那边厢，台积电在欧洲设厂；这边厢，其他亚洲国家则积极争取世界级半导体“老大”前来设厂，使得晶片市场有如“一场混战”。

根据日本媒体报道，先有印度和泰国投入半导体制造的投资竞赛，而新加坡、大马和越南也不落人后，各自使力，冀望在供应链重组之际抢下机会，改写亚洲晶片制造版图。

印度先拔头筹，基础设施不足恐成障碍

首先，我们来看印度。随着莫迪政府去年批准了7600亿卢比（约422.69万美元）支持国内的半导体和面板制造后，今年6月，美国半导体大厂美光（Micron Technology）即宣布在莫迪老家Gujarat设厂，预计2024年投产。

据悉，台湾的鸿海集团（Foxconn Technology Group）也有意前往设厂；然而，让外界感到忧虑的是印度基础设施的不足，如电力供应等问题恐怕会造成障碍。

泰国积极拉拢台积电

至于泰国，则被视为能避开美中紧张关系的中立国家。为了拉拢前端半导体制程业者，泰国政府已扩大晶片公司能受惠的税务减免，例如供应链上游公司进入泰国，将享有免征公司税13年（之前为8年）。

顺道给大家科普一下：这些年来，前端制程工厂大多设在台湾、日本和韩国，而东南亚则拥有后端制程工厂。前端制程如设计半导体和蚀刻晶圆，都被视为比切割和封装等后端制程要先进许多，这也是为什么泰国积极拉拢台积电这家全球最大晶圆代工厂扩展进入该国的原因。

新加坡、大马、越南各自使力

就设厂这方面而言，新加坡和大马具先发优势。美国晶圆代工厂格芯（Global Foundries）在新加坡政府的协助下取得土地，并将斥资40亿美元盖厂，于今年9月投入生产。

在大马方面，德国半导体巨头英飞凌（Infineon）将支出50亿欧元（约251亿令吉）扩建现有设施，投入下一代半导体材料碳化矽；而英特尔（Intel）则为了后端制程，计划在10年内（截至2031年）投资65亿美元（300亿令吉）。

至于越南也有三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）的生产和研发设施。据悉，该国政府也下令要为半导体和数位转型训练出3万到5万名工程师。

总结

尽管亚洲各国目前使出浑身解数吸引半导体业务的作为看似“一场混战”，然而在继续与国际竞争对手保持竞争之际，也不排除将寻求更多的国际合作机会，以共同应对全球晶片短缺的挑战。

亚洲地区拥有庞大的新兴市场，包括消费电子、物联网、电动汽车等领域，这些市场的增长将为亚洲晶片产业带来巨大的机会。

资料整理自：星洲网、e南洋

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