（吉隆坡7日讯）大马资本市场将在国家下一阶段半导体产业增长中扮演关键角色，协助大马把握全球供应链重组带来的机遇，财政部副部长刘镇东表示。

从组装测试迈向高附加值环节

大马半导体产业正从传统的组装与测试环节，迈向更高附加值的活动，包括面向人工智能、数据中心及高性能计算的先进芯片封装技术，这一转型获得政府持续推行的相关政策支持。科学、技术与创新部（MOSTI）已设定目标，希望大马到2035年能占据全球先进封装市场7%的份额。

副财长的具体表态

刘镇东表示：“下一次半导体飞跃，无法单靠政府、产业或投资者任何一方独力完成。成功需要伙伴关系，投资者以及资本市场需要提供长期资本，将具备潜力的企业转化为全球性的领军企业。”

Bursa Malaysia行政总裁的补充观点

Bursa Malaysia行政总裁拿督法德尔穆罕默德指出，资本市场在协助创新型企业获取长期资金、扩大投资者参与及强化市场能见度方面，发挥着重要作用。他透露，截至2026年6月，Bursa Malaysia旗下共有52家科技公司，合计市值接近1000亿令吉。

半导体企业上市比例偏低的现状

值得注意的是，尽管电子电气产业贡献大马出口总额的40%，但其对GDP的实际价值捕获仅为6%，而上市半导体公司在Bursa Malaysia总市值中的占比更是仅有1.7%——这一数字反映大马半导体产业的实体经济规模，与其在资本市场的代表性之间，存在明显的落差。

打造“迷你韩国、迷你台湾”的产业愿景

这一落差正是政府希望透过资本市场改革加以弥补的核心议题——若能推动更多本地及外资半导体企业在Bursa Malaysia上市，将有助于让资本留在国内循环，而非仅仅依赖外资流入却缺乏本地资本市场的深度参与，最终目标是在大马打造类似韩国、台湾的半导体资本市场生态。

SOMO观察

这一关于资本市场支持半导体产业升级的表态，为企业理解大马产业政策与资本市场改革的联动方向提供了重要参考。

• 半导体企业上市比例（1.7%）远低于其对出口贡献（40%）的现状，意味着政府可能会出台更多鼓励本地及外资半导体企业上市的具体政策，相关产业链企业应关注这类政策红利。
• 先进封装市场2035年7%全球份额的目标，为从事芯片封装测试及相关设备制造的企业，提供了长期产业发展方向的政策指引。
• 资本市场深度参与半导体产业发展，意味着未来可能有更多针对性的融资工具或激励措施推出，企业应提前评估自身业务是否符合这类政策支持的方向，以便及时把握相关机遇。