（吉隆坡16日讯）奥地利半导体与高端印刷电路板巨头AT&S今日宣布，计划在吉打州居林进一步扩大业务，追加投资最高20亿欧元（约92亿令吉），专注于人工智能（AI）及高性能运算（HPC）芯片基板的生产，新建设施预计将新增约2,500个高技能就业职位。

首相拿督斯里安华·易卜拉欣透过官方面子书宣布这一消息，他表示，AT&S的扩张计划是继今年6月初双方举行的一系列会议与讨论后宣布的重大成果，充分体现大马作为高影响力技术投资目的地的日益稳固地位。

AMD AI数据中心处理器基板：AT&S居林工厂的新战略定位

AT&S计划将投资最高20亿欧元（约23.2亿美元），用于扩建其在大马居林的现有工厂，以及启动居林第二厂区一栋此前闲置的建筑，以抓住AI需求带来的市场机遇。 

AT&S首席执行官安德烈亚斯·格斯腾迈尔（Andreas Gerstenmayer）表示，此次扩张由多项长期客户协议驱动，这些客户正以超过基板供应增速的步伐建设AI数据中心。”我们所看到的不是暂时性的需求峰值，而是需求结构性转变。”新设施将专注于AI及高性能运算应用，并新增约2,500个职位。消息公布后，AT&S股价在维也纳交易所上涨约4.7%。 

安华在面子书帖文中对这一投资消息表示高度赞许：”AT&S等国际投资者的信心证明，明确的政策、政治稳定、善政和政府推动经济转型的承诺，正使马来西亚走上正确的轨道，成为该地区先进技术投资的主要目的地和新经济增长的枢纽。”

他补充，这项投资将进一步强化国家的半导体生态系统，并为大马公民开辟高技能就业机会，同时也对建立互信精神和致力于国家数码经济的未来至关重要。 

AT&S在大马的发展历程：从破土动工到高产量制造

AT&S与大马的合作渊源深厚。AT&S在大马居林高科技园的制造设施代表了高达85亿令吉（约17亿欧元）的投资，是居林历来规模最大的外来直接投资之一，亦是AT&S历史上单一厂房最大投资额，完工后将创造6,000个高技能就业机会。

AT&S目前在居林高科技园雇用约1,500名员工，并已在研发方面投入约1.39亿美元（约6亿令吉），超过5,000名学生参与其雇主品牌路演活动。AT&S亦与CREST及投资贸易及工业部密切合作，积极支持大马国家半导体战略。

居林高科技园：大马半导体生态系统的核心重镇

大马政府通过税务优惠及简化审批程序，积极争取高科技制造业投资，近年来成功吸引英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）等半导体巨头进驻。AT&S此次宣布扩张，进一步巩固居林高科技园作为全球半导体供应链战略节点的地位，亦与大马在2026年首季获批928亿令吉创纪录投资、日本投资暴增13.8倍等一系列亮丽经济数据形成高度呼应。