想进芯片业的00后，有新数字可以参考了。投资、贸易及工业部长佐哈里（Johari Abdul Ghani）10月21日在国会说，截至今年第三季，已有22,849人通过各种半导体人才计划受训。政府的目标是2030年前培养6万名高技能工程师，现在大约走到38%。

这些人是怎么练出来的？

这是“国家半导体策略”（NSS）的进度。蒲种区国会议员杨美盈（Yeo Bee Yin）在国会问起，部长给了几条主要路线：

• 人力资源发展机构（HRD Corp）批了RM4,767万培训津贴，涵盖19,084个培训名额，范围包括IC设计、先进封装、自动化和数码科技（据《星报》）。
• 大学和企业合作开课，例如与ViTrox合办电子工程课程、与英特尔（Intel）合作先进封装课程、与美光（Micron）合作封装测试课程。
• 人力资源部正在槟城日马技术学院（JMTI）设立半导体学院，今年拨款RM500万，先训练50名专业导师。太平Adtec的全职微电子课程，截至8月31日有174名学生。

入行能拿多少？

据《星报》报道，初级工程师月薪约RM3,500至RM6,000；IC设计和研发专才，可达RM8,000至RM25,000。和明年6月起的RM2,000最低薪金比，起点不算低。

不过杨美盈也追问：人练好了，会不会被外国挖走？部长承认，同类工作在新加坡、韩国、台湾和英国，薪水可能是大马的2至3倍，但当地生活费也更高。

还有一个空白：练完的人去了哪里？

部长说，受训者有多少真的进了半导体业、留了多久、在哪个细分领域，目前还没有数据。投资贸工部正和人力资源部、高教部一起整理。

简单说，“练了多少人”有数字，“留下多少人”还没有。

从企业角度看

离6万人还差约3.7万人，未来几年抢人只会更激烈。对芯片和电子厂来说，HRD Corp津贴可以降低培训成本，但人练好了留不留得住，才是真正的账。与其等员工递信才谈加薪，不如先把升职路线、加薪时间和培训承诺写清楚，让新人看得到自己三年后的样子。

00后可以先做3件事

• 先选方向：IC设计、封装测试、设备与自动化，要的技能不一样，先想清楚再挑课程。
• 问清条件：公司出钱送你上课，有没有绑约？要服务多久？提早离职要赔多少？
• 算清出国账：外国薪水高2到3倍，但要扣掉房租、生活费和离家成本，再来比较。

接下来看什么

一是政府什么时候公布受训者的就业和留任数据；二是槟城半导体学院的导师培训进度；三是明年6月最低薪金上调后，电子业新人的起薪会不会跟着往上走。

资料来源

• The Star：Close to RM48mil approved for semiconductor skills training, Dewan Rakyat told（2026年10月21日）
• Media Selangor：22,849 workers trained through semicon programmes as of September（2026年10月21日）
• Berita RTM：22,849 bakat dilatih perkukuh industri semikonduktor Malaysia（2026年10月21日）
• TVS：Dewan Rakyat: 22,849 bakat semikonduktor dilatih setakat suku ketiga 2026（2026年10月21日）